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因库存回升♤市场需求褪减♤硅晶圆价格两年首降

发布时间2019/02/27




半导体硅晶圆是制造芯片的不可或缺的材料♤主要由抛光片、退火片、外延片、节隔离片和绝缘体上硅片五大类产品构成♤其中抛光片是用量最大的产品♤其他的硅片产品也都是在抛光片的基础上二次加工产生的⊙


过去两年♤因为终端需求的提升♤半导体硅晶圆的价格一路高涨♤环球晶在去年年底的财报会议上甚至表示♤硅晶圆的价格将一路涨到2020年⊙但从现状看来♤硅晶圆的价格终于开始松动了⊙


据台媒道♤因应半导体库存升高♤中国台湾地区硅晶圆大厂台胜科决定从下季率先调降部分12寸硅晶圆报价♤降幅约6%至10%不等♤此次降价后♤12寸硅晶圆报价♤每片再度跌落100美元之下♤均价在95至98美元♤是两年来首见硅晶圆厂降价行动⊙台胜科不愿意针对个别客户调降价格置评⊙据了解♤这波降幅主要反映半导体景气从去年下半年起急转直下♤尤其存储器产业需求锐减♤原本推升硅晶圆报价上涨的动能已减退⊙目前各晶圆制程厂也正与日本大厂信越和胜高洽商降价♤是否让步备受市场关注⊙


根据SEMI之前的报道♤在2016年以前♤这种芯片必须的原材料已经连续八年不涨价♤但从2016年年底开始♤因为终端需求的提升♤硅片上游材料的涨价♤沉寂已久的硅晶圆终于在2017年迎来了久违的涨价⊙据统计♤2017年全球硅晶圆(含磊晶硅晶圆)出货面积连续四年打破历史纪录♤达到118.1亿平方英寸♤比2016年成长21%⊙从销售金额的角度来看♤2017年全球硅晶圆销售金额为87.1亿美元♤也比2016年的72.1亿美元成长21%⊙SUMCO曾表示♤12英寸硅晶圆价格在2017年的回升幅度达20%以上⊙


在此之前♤硅晶圆现货报价已在去年第4季下滑♤随主要存储器大厂首季展望不佳♤并减缓增产脚步♤加上智能手机销售不如预期♤数据中心建置放缓♤导致硅晶圆厂面临价格修正的压力⊙半导体景气由高峰反转♤甚至下修全年半导体设备展望♤预估今年恐衰退9%⊙主要考量全球经济放缓、 美中贸易纷争未解、半导体厂资本支出转为保守♤库存调整恐延续到今年中等负面影响⊙


至于半导体供应链库存水位升高♤主要原因在于智能手机市场销售迟缓♤服务器也在这二季需求急降⊙整体存储器、逻辑芯片市况都不好⊙台积电先前预估♤今年不含存储器♤全球半导体景气仅微增1%♤若加计存储器♤全球半导体产业今年应会衰退♤各大半导体厂资本支出趋保守⊙从北美半导体设备出货数字看♤1月销售额月减10.5%♤降至18.9亿美元♤衰退幅度为这几年来之最⊙


如今中国台湾地区厂商已率先调降下季12寸合约报价♤降幅近一成♤是否会引发供应链的连锁效应♤值得密切关注⊙


文章综合自经济日报、SEMI报道


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